전자 제품 맞춤화
현대 전자 제품의 광범위한 사용으로 인해 전자 산업에서는 다양한 전자 부품에 대한 수요가 지속적으로 증가했습니다.리드 프레임, EMI/RFI 차폐, 반도체 냉각판, 스위치 접점 및 방열판은 전자 제품에서 가장 중요한 구성 요소 중 하나가 되었습니다.이 기사에서는 이러한 구성 요소의 특성과 응용 프로그램을 자세히 소개합니다.
리드 프레임
리드 프레임은 IC 제조에 사용되는 부품으로, 반도체 제조 산업에서 널리 사용됩니다.주요 기능은 전자 부품의 구조와 전자 신호를 이끌어내는 기능을 제공하여 반도체 칩을 원활하게 연결하고 사용할 수 있도록 하는 것입니다.리드 프레임은 일반적으로 구리 합금이나 니켈-철 합금으로 만들어지며 전기 전도성과 가소성이 좋아 복잡한 구조 설계가 가능해 고성능 반도체 칩 제조가 가능합니다.
EMI/RFI 차폐
EMI/RFI 차폐는 전자기 차폐 부품입니다.무선 기술이 지속적으로 발전함에 따라 전자 제품이 무선 스펙트럼의 간섭을 받는 문제가 점점 더 심각해지고 있습니다.EMI/RFI 차폐는 전자 제품이 이러한 간섭의 영향을 받는 것을 억제하거나 방지하여 제품의 안정성과 신뢰성을 보장합니다.이러한 유형의 부품은 일반적으로 구리 또는 알루미늄으로 만들어지며 전자파 차폐를 통해 외부 전자장의 영향에 대응하기 위해 회로 기판에 설치할 수 있습니다.
반도체 냉각판
반도체 냉각판은 마이크로 전자공학의 열 방출에 사용되는 구성 요소입니다.현대 전자제품에서는 전자부품이 소형화되고 전력소모가 증가함에 따라 방열이 제품 성능과 수명을 결정하는 중요한 요소가 되었습니다.반도체 냉각판은 전자 부품에서 발생하는 열을 빠르게 방출하여 제품 온도 안정성을 효과적으로 유지할 수 있습니다.이러한 유형의 부품은 일반적으로 알루미늄이나 구리와 같은 열전도율이 높은 재료로 만들어지며 전자 장치 내부에 설치할 수 있습니다.
연락처 전환
스위치 접점은 일반적으로 전자 장치의 스위치 및 회로 연결을 제어하는 데 사용되는 회로 접점입니다.스위치 접점은 일반적으로 구리, 은 등 전도성 재질로 만들어지며 표면을 특수 처리하여 접점 성능과 내식성을 향상시켜 안정적인 제품 성능과 수명을 보장합니다.
방열판 6
방열판은 고전력 칩의 열 방출에 사용되는 구성 요소입니다.방열판은 반도체 냉각판과 달리 주로 고출력 칩의 방열을 위해 사용됩니다.방열판은 고전력 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 제품 온도 안정성을 보장합니다.이러한 유형의 부품은 일반적으로 구리나 알루미늄과 같은 열전도율이 높은 재료로 만들어지며, 고출력 칩 표면에 설치되어 열을 방출할 수 있습니다.
