IC 리드프레임은 금속 리드를 통해 전선과 전자부품을 연결하는 인쇄회로기판 제조 기술이다.이 기술은 전자 장치의 집적 회로(IC) 및 인쇄 회로 기판 제조에 널리 사용됩니다.이 기사에서는 IC 리드 프레임의 응용과 장점을 소개하고, IC 리드 프레임 제조에서 포토리소그래피의 응용과 사용 및 사용되는 재료를 살펴봅니다.
첫째, IC 리드프레임은 전자기기의 안정성과 신뢰성을 획기적으로 향상시킬 수 있는 매우 유용한 기술이다.IC 제조에서 리드 프레임은 회로 기판의 전자 부품이 메인 칩에 정확하게 연결되도록 보장하는 안정적인 전기 연결 방법입니다.또한, IC 리드프레임은 회로기판의 기계적 강도와 내식성을 향상시켜 회로기판의 신뢰성을 향상시킬 수 있습니다.
둘째, 포토리소그래피는 IC 리드 프레임 제조에 일반적으로 사용되는 기술입니다.이 기술은 금속박막을 빛에 노출시킨 뒤 화학용액으로 식각해 리드프레임을 제작하는 포토리소그래피 공정을 기반으로 한다.포토리소그래피 기술은 고정밀도, 고효율, 저비용이라는 장점을 갖고 있어 IC 리드 프레임 제조에 널리 사용되고 있다.
IC 리드프레임 제조에 사용되는 주요 소재는 금속박막이다.금속박막은 구리, 알루미늄, 금 및 기타 재료일 수 있습니다.이러한 금속박막은 일반적으로 물리기상증착(PVD) 또는 화학기상증착(CVD) 기술을 통해 제조됩니다.IC 리드프레임 제조에서는 이러한 금속박막을 회로기판에 코팅한 후 포토리소그래피 기술로 정밀하게 에칭하여 미세한 리드프레임을 제작합니다.
결론적으로, IC 리드 프레임 기술은 현대 전자 장치에서 중요한 역할을 합니다.포토리소그래피 기술과 금속박막 소재를 이용하여 고정밀, 고효율, 저비용의 리드프레임을 제작할 수 있습니다.이 기술의 장점은 전자기기의 신뢰성과 안정성을 향상시켜 현대 전자기술 발전에 기여할 수 있다는 점이다.
게시 시간: 2023년 2월 28일
